Mesaj gönder
Ev > Ürünler > Entegre Devreler IC > Winbond 3V 64M BIT Seri Flaş Bellek Çipi W25Q64 Entegre Devreler IC

Winbond 3V 64M BIT Seri Flaş Bellek Çipi W25Q64 Entegre Devreler IC

kategori:
Entegre Devreler IC
Fiyat:
Negotiated
Ödeme yöntemi:
T/T, Western Union, PAYPAL
Özellikler
Kategori:
Elektronik bileşenler-Entegre devreler (IC)
Diziler:
SpiFlash
Detaylar:
FLASH - NOR Bellek IC 64Mb (8M x 8) SPI - Dörtlü G/Ç 133 MHz 6 ns
Montaj tipi:
Yüzey Montajı
Açıklama:
ÇİFT, DÖRTLÜ SPI FLASH IC İLE 3V 64M-BIT SERİ FLASH BELLEK
paket:
8-WSON (8x6)
Tip:
Flaş IC -SPI
Çalışma ortamı sıcaklık aralığı:
-40°C ~ 150°C
Temel parça numarası:
W25Q64
Vurgulamak:

3V 64M BIT Seri Flash Bellek Çipi

,

Winbond 3V Seri Flash Bellek Çipi

,

W25Q64 Entegre Devreler IC

giriiş

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERİ FLASH BELLEK ÇİFT, DÖRTLÜ SPI FLASH İLE

 

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERİ FLASH BELLEK ÇİFT, DÖRTLÜ SPI FLASH İLE

 

1. GENEL AÇIKLAMALAR
W25Q64JV (64M-bit) Seri Flash bellek, sınırlı alana, pinlere ve güce sahip sistemler için bir depolama çözümü sunar.

25Q serisi, sıradan Seri Flaş cihazlarının çok ötesinde esneklik ve performans sunar.
RAM'e kod gölgeleme yapmak, doğrudan Çift/Dörtlü SPI'den (XIP) kod yürütmek ve ses, metin ve veri depolamak için idealdirler.

Cihaz, kapatma için 1µA kadar düşük akım tüketimi ile 2,7V ila 3,6V güç kaynağında çalışır.

Tüm cihazlar yerden tasarruf sağlayan paketlerde sunulmaktadır.

 

W25Q64JV dizisi, her biri 256 baytlık 32.768 programlanabilir sayfa halinde düzenlenmiştir.Bir seferde 256 bayta kadar programlanabilir.

Sayfalar 16'lı gruplar (4KB sektör silme), 128'lik gruplar (32KB blok silme), 256'lık gruplar (64KB blok silme) veya tüm çip (yonga silme) halinde silinebilir.W25Q64JV, sırasıyla 2.048 silinebilir sektör ve 128 silinebilir bloğa sahiptir.

 

Küçük 4KB sektörleri, veri ve parametre depolaması gerektiren uygulamalarda daha fazla esneklik sağlar.
W25Q64JV, standart Seri Çevresel Arabirimi (SPI), Çift/Dörtlü G/Ç SPI'yi destekler: Seri Saat, Çip Seçimi,

Seri Veri I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 ve I/O3.W25Q64JV'nin 133MHz'e kadar SPI saat frekansları desteklenmektedir.

Hızlı Okuma Çift/Dörtlü G/Ç kullanılırken Çift G/Ç için 266 MHz (133 MHz x 2) ve Dörtlü G/Ç için 532 MHz (133 MHz x4) eşdeğer saat hızları.Bu aktarım hızları, standart Asenkron 8 ve 16 bit Paralel Flash belleklerden daha iyi performans gösterebilir.

 

2. ÖZELLİKLER
 Yeni SpiFlash Anıları Ailesi
– W25Q64JV: 64M bit / 8M bayt
– Standart SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Çift SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Dörtlü SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Yazılım ve Donanım Sıfırlama(1)
 En Yüksek Performanslı Seri Flaş
– 133MHz Tek, Çift/Dörtlü SPI saatleri
– 266/532MHz eşdeğeri Çift/Dörtlü SPI
– Min.Sektör başına 100K Program Silme döngüsü
– 20 yıldan fazla veri saklama
 Düşük Güç, Geniş Sıcaklık Aralığı
– Tek 2,7 ila 3,6V besleme
– <1µA Kapatma (tip.)
– -40°C ila +85°C çalışma aralığı
– -40°C ila +105°C çalışma aralığı
 4KB sektörlü Esnek Mimari
– Tekdüzen Sektör/Blok Silme (4K/32K/64K-Byte)
– Programlanabilir sayfa başına 1 ila 256 bayt programlayın
– Sil/Programı Askıya Al ve Devam Et
 Gelişmiş Güvenlik Özellikleri
– Yazılım ve Donanım Yazma Koruması
– Özel OTP koruması
– Üst/Alt, Tamamlayıcı dizi koruması
– Bireysel Blok/Sektör dizisi koruması
– Her cihaz için 64-Bit Benzersiz Kimlik
– Keşfedilebilir Parametreler (SFDP) Kaydı
– 3X256 Bayt Güvenlik Kayıtları
– Uçucu ve Uçucu Olmayan Durum Kayıt Bitleri
 Alan Verimli Ambalaj
– 8 pinli SOIC 208 mil
– 8 pedli WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16 pinli SOIC 300 mil
– 8 pedli XSON 4x4 mm
– 24 top TFBGA 8x6-mm (6x4 top dizisi)
– 24 top TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 top dizilimi)
– 12 top WLCSP

 

Şartname:

Kategori
Entegre Devreler (IC'ler)
 
Hafıza
Mfr
Winbond Elektronik
Diziler
SpiFlash®
paket
Tüp
Parça Durumu
Aktif
Bellek Türü
Uçucu Olmayan
Bellek Formatı
FLAŞ
teknoloji
FLAŞ - YOK
Hafıza boyutu
64 Mb (8M x 8)
Bellek Arayüzü
SPI - Dörtlü G/Ç
Saat Frekansı
133 MHz
Döngü Süresi Yaz - Kelime, Sayfa
3ms
Erişim süresi
6 ns
Gerilim - Besleme
2.7V ~ 3.6V
Çalışma sıcaklığı
-40°C ~ 125°C (TA)
Montaj tipi
Yüzey Montajı
Paket / Kasa
8-WDFN Açık Ped
Tedarikçi Cihaz Paketi
8-WSON (8x6)
Temel Ürün Numarası
W25Q64

 

Winbond Electronics Corporation Hakkında 

Winbond Electronics Corporation, yarı iletken bellek çözümlerinin önde gelen küresel tedarikçisidir.Şirket, ürün tasarımı, Ar-Ge, üretim ve satış hizmetlerinin uzman yetenekleriyle desteklenen müşteri odaklı bellek çözümleri sunmaktadır.Winbond'un Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash ve TrustME® Secure Flash'tan oluşan ürün portföyü, iletişim, tüketici elektroniği, otomotiv ve endüstriyel ve bilgisayar çevre birimleri pazarlarında 1. kademe müşteriler tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır.

 

ürün kategorileri

Winbond 3V 64M BIT Seri Flaş Bellek Çipi W25Q64 Entegre Devreler IC

 

Entegre Devreler (IC'ler)

optoelektronik

Kristaller, Osilatörler, Rezonatörler

izolatörler

RF/IF ve RFID

Sensörler, Dönüştürücüler

 

İlgili IC parça Numaraları Mevcuttur:

IC-8 208 mil 64 M bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ


WSON-8 6x5 mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

 

WSON-8 8x6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

 

XSON-8 4x4 mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

 

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Top Dizisi)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBQ
25Q64JVBJQ

 

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Top Dizisi)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

 

12 top WLCSP 64M bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 M bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

 

SOIC-8 208 mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

 

SOIC-16 300 mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

 

WSON-8 6x5 mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

 

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Top Dizisi)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

 

Winbond 3V 64M BIT Seri Flaş Bellek Çipi W25Q64 Entegre Devreler IC

 

 

 

Winbond 3V 64M BIT Seri Flaş Bellek Çipi W25Q64 Entegre Devreler IC

 

Çevre ve İhracat Sınıflandırmaları

BAĞLANMAK TANIM
RoHS Durumu ROHS3 Uyumlu
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 (168 Saat)
REACH Durumu REACH Etkilenmedi
ECCN 3A991B1A
HTŞ 8542.32.0071

 

 

 

 

 

 

RFQ gönder
Stoklamak:
MOQ:
1pieces