BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G Akıllı Telefonlar İçin LPDDR IC
Üretici:
BIWIN
Tanım:
LPDDR (Düşük Güç Çift Veri Hızı anlamına gelir) SDRAM, temel olarak Düşük Güç tüketimi ile karakteri
kategori:
Döner Konum Sensörü IC
Stokta var:
Stokta var
Fiyat:
Negotiated
Ödeme yöntemi:
Banka havalesi, Western Union
Nakliye Yöntemi:
İfade etmek
Özellikler
kategori:
Elektronik bileşenler-Bellek
Aile:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Uygulama:
Araç İçi / Akıllı Telefon / Oyun
Çalışma Sıcaklığı:
-20°C -85°C
Seçim Parça numaraları:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Ürün özellikleri Arayüz:
LPDDR (Düşük Güç Çift Veri Hızı anlamına gelir) SDRAM, temel olarak Düşük Güç tüketimi ile karakteri
Boyutlar:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Çalışma voltajı:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V LPDDR 4: VDD1=1,8 V, VDD2=1,1 V,
Kapasite:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
giriiş
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Akıllı Telefon
LPDDR (Low Power Double Data Rate anlamına gelir) SDRAM, esas olarak düşük güç tüketimi ile karakterize edilen bir DDR türüdür.
BIWIN Low Power DDR, yüksek performanslı ve yüksek maliyetli bir RAM çözümü sunar.LPDDR4'ün verimli güç tüketimi ve daha yüksek frekans, çağdaş elektronik cihazlar için favori bir seçim haline getiriyor.
Spesifikasyon:
| Arayüz | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x | |
| Kapasite | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| Sıklık | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| Çalışma Voltajı | LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V |
| LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V, VDDQ=1.1 V, LPDDR 4x: VDDQ=0.6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H veya 0.87-0.97 V | |
| Onaylanmış doğrulama platformları | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| Qualcomm: 8909... | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737... | |
| HiSilicon: Hi3798MV310... | |
| B288, A50, B300... | |
| Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| S905X, S905Y2... | |
| MSO9385... | |
| Çalışma sıcaklığı | -20°C - 85°C |
| Boyutları | LPDDR 2: 12.00 × 12.00 mm |
| LPDDR 3: 11.50 × 11.00 mm | |
| LPDDR 4: 11.00 × 14.50 mm | |
| LPDDR 4x: 11.50 × 13.00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12.40 × 15.00 mm | |
| Paketleme | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| Uygulama | Akıllı Telefon |
İLGİLİ ÜRÜNLER
BWET08U -XXG SPI (Seri Çevresel Arayüz) NAND Flash IC Akıllı Giyilebilir Ağ için
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
Araç İçi / Akıllı Telefon / Oyun İçin DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Araç / Dizüstü Bilgisayar için
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Smart Wear AR/VR için IC Çipleri
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| resim | parça # | Tanım | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Seri Çevresel Arayüz) NAND Flash IC Akıllı Giyilebilir Ağ için |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
Araç İçi / Akıllı Telefon / Oyun İçin DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Araç / Dizüstü Bilgisayar için |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Smart Wear AR/VR için IC Çipleri |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
RFQ gönder
Stoklamak:
In Stock
MOQ:
100pieces